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日本shinkuu貴金屬涂布機(jī)MSP-20UM 離子濺射儀

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更新日期:2024-03-23

簡(jiǎn)要描述:

日本shinkuu貴金屬涂布機(jī)MSP-20UM
以支持各種應(yīng)用。 此外,可以根據(jù)條件設(shè)置自動(dòng)執(zhí)行一系列涂層操作。 旁路排氣系統(tǒng)可最大限度地減少雜質(zhì)和聯(lián)鎖以防止錯(cuò)誤操作,并且傾斜旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)可作為單獨(dú)的選項(xiàng)提供,以提高環(huán)繞性能。

日本shinkuu貴金屬涂布機(jī)MSP-20UM 離子濺射儀
品牌其他品牌產(chǎn)地進(jìn)口

日本shinkuu貴金屬涂布機(jī)MSP-20UM

該裝置是在電子顯微鏡樣品上涂敷貴金屬薄膜并進(jìn)行導(dǎo)電處理的裝置。搭載大氣氣體導(dǎo)入機(jī)構(gòu)、氣體大氣壓調(diào)整功能、電流調(diào)整功能,可用于各種用途。此外,還可以根據(jù)條件設(shè)置自動(dòng)進(jìn)行一系列涂裝操作。可將雜質(zhì)混入降至低限度的旁通排氣系統(tǒng)和防止誤動(dòng)作的聯(lián)鎖裝置齊全,并可選擇提高環(huán)繞性能的傾斜旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。

用途

SEM觀察樣品的導(dǎo)電處理。為FIB制作保護(hù)膜。用于元素分析的導(dǎo)電處理。

此外,還用于制作電極、制作抗氧化膜等廣泛的用途。

日本shinkuu貴金屬涂布機(jī)MSP-20UM

主要產(chǎn)品規(guī)格

物品規(guī)格
電源AC100V(單相100V15A)1口
使用3芯插頭帶地線
設(shè)備尺寸寬 350 毫米 x 深 420 毫米 x 高 347 毫米
(設(shè)備重量 18 公斤)
旋轉(zhuǎn)泵排氣速度 50? / min (GLD-051)
重量14.6kg
樣品室尺寸內(nèi)徑 149 毫米 x 高 82 毫米(硬玻璃)
電極樣品臺(tái)間距40mm
樣品臺(tái)尺寸Φ50mm(浮動(dòng)方式)
* 使用可選傾斜旋轉(zhuǎn)時(shí)
傾斜角度:0 至 45° 旋轉(zhuǎn)速度:60 rpm
可安裝的樣品尺寸標(biāo)準(zhǔn):≤Φ50mm,高度≤20mm
*使用可選傾斜旋轉(zhuǎn)時(shí)
:傾斜時(shí):≤Φ20mm,高度≤20mm
飛濺靶金屬規(guī)格Φ51 mm, 厚度 0.1 mm (Ag only 0.5 mm)
Pt, Au, Au-Pd, Pt-Pd, Pd, Ag
大氣氣體Air(空氣)或 Ar(氬氣)




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