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更新日期：2024-03-21
簡要描述：
日本shinkuu φ200mm/Pt 鍍膜機(jī)MSP-8min該設(shè)備是帶有磁控管靶材的金屬鍍膜設(shè)備。用于8英寸晶圓等大面積樣品的同時(shí)加工和多個(gè)樣品的加工。
日本shinkuu φ200mm/Pt 鍍膜機(jī)MSP-8min
該設(shè)備是帶有磁控管靶材的金屬鍍膜設(shè)備。用于8英寸晶圓等大面積樣品的同時(shí)加工和多個(gè)樣品的加工。
MSP-8in的靶電極沿靶金屬表面形成多個(gè)同心磁場，通過在該磁場中俘獲電子，提高了濺射靶金屬的等離子體離子密度。磁場的強(qiáng)度被配置為使得被粘金屬膜的厚度從靶的中心到外周是均勻的。
日本shinkuu φ200mm/Pt 鍍膜機(jī)MSP-8min
| 物品 | 規(guī)格 |
| 電源 | AC100V（單相100V）15A 3芯插頭帶地線 |
| 設(shè)備尺寸 | 寬 450 毫米，深 400 毫米，高 372 毫米 （設(shè)備重量 36.9 公斤） |
| 旋轉(zhuǎn)泵 | 寬 234 毫米，深 500 毫米，高 264 毫米 G-101D（重量 25 公斤） |
| 涂裝室尺寸 | 內(nèi)徑 230 毫米，高度 60 毫米 |
| 目標(biāo)電極尺寸 | 直徑200mm |
| 樣品臺(tái)尺寸 | 直徑210mm |
| 樣品尺寸（晶圓） | 直徑200mm |
| 涂層不均勻 | ± 10% 或更少 |
