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更新日期：2024-03-21
簡要描述：
advance半導體封裝材料熱導率儀GH-1系列設計用于通過保護加熱器限度地減少平面方向的熱損失
advance半導體封裝材料熱導率儀GH-1系列
評估聚合物，玻璃等的熱導率
該設備是符合美國標準ASTM E1530的熱電表型穩(wěn)態(tài)熱導率測量設備。
一種在50至280°C的溫度范圍內測量相對較低的導熱材料的設備。
半導體封裝材料的導熱系數(shù)評估。
評估玻璃基板的熱導率。
聚合物材料導熱系數(shù)的評估。
陶瓷材料導熱系數(shù)的評估。
低熱導率金屬的熱導率評估。
熱電材料導熱系數(shù)的測量。
設計有防護加熱器，可將平面方向的熱損失降至z低
易于操作并具有安全功能
全自動測量
通過將測量溫度輸入到個人計算機，可以在50°C至300°C的范圍內進行自動測量。
精確測量
使用SUS304，Pyrex，Vespel等預先獲取并注冊校準數(shù)據(jù)，然后根據(jù)這些校準數(shù)據(jù)測量未知樣品的熱導率。
豐富的監(jiān)視器
顯示可以在測量過程中顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導率（參考值）。
薄膜測量也是可能的（可選）通過
堆疊方法，可以測量導熱率相對較低的薄板和薄膜樣樣品的導熱率。
advance半導體封裝材料熱導率儀GH-1系列
| 溫度范圍 | 50-280℃ |
|---|---|
| 樣品尺寸 | ?正方形25mm x厚度 1.5-8mm?φ25mmx厚度 1.5-8mm?正方形50mm x厚度 1.5-12mm?φ50mmx厚度1.5-12mm |
| 測量范圍 | 樣品尺寸?0.1至15 Wm -1 K -1 樣品尺寸?0.1至20 Wm -1 K -1 |
| 測量氣氛 | 在空中 |
