日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI 熱導氣體分析儀

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更新日期：2024-03-20

簡要描述：

日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI
用熱量可視化空隙和裂縫
激光加熱功能
微距攝影光學系統(tǒng)（分辨率約 20 μm）
高性能紅外相機（7.5 μm 至 13.5 μm）
*的降噪技術

詳細介紹

日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI

可視化加熱產生的空隙和裂縫

提高能源效率是節(jié)約能源的重要主題。著眼于電子設備的功耗問題，該設備可以通過可視化和量化設備內部的熱特性來評估接口的熱擴散率。此外，金剛石和DLC由于具有較高的導熱性以節(jié)省能源，因此備受關注，但是評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散率非常重要。此外，據說這些物質之間的界面的粘附性影響性能。該設備旨在評估熱量對界面的附著力。

特性

激光加熱功能
微距攝影光學系統(tǒng)（分辨率約20μm）
高性能紅外熱像儀（7.5μm至13.5μm）
*的降噪技術

日本hrd-thermal熱成像范圍 TSI

主要規(guī)格

		TSI-2
基本表現(xiàn)	測量目標	樣品缺陷，異質性，紅外輻射亮度，簡單的溫度，熱特性
	輸出數(shù)據	頻率，距離，幅度，相位，亮度，圖像數(shù)據
	分析模式	點/區(qū)域分析，相位分析
附加其他		溫度調制加熱器，控制/分析軟件，PC
測量環(huán)境	溫度	室溫?250 [℃]
測量環(huán)境	測量頻率	0.1-10 [Hz]
紅外攝像機	元素數(shù)	336 x 256
	元素類型	VOx微測輻射熱儀
	像素大小	17 [微米]
	觀察波段	7.5至13.5 [μm]
	幀率	30 [Hz]
	解析度	約30 [μm]
半導體激光器（連續(xù)振蕩）	波長	808 [納米]
	z大輸出	5 [W]
	正弦波調制	0.1至30 [Hz]
舞臺動作范圍	水平（XY軸）方向	±15 [毫米]
舞臺動作范圍	垂直（Z軸）方向	+50 [mm]
電源		AC100-240 [V]，10-5 [A]，50/60 [Hz]
設備主體	外形尺寸	寬552 x深602 x高657 [mm]
設備主體	重量	76.5 [公斤]
激光安全標準		CLASS1，IEC / EN 60825-1：2007

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