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無需助焊劑即可實現(xiàn)高質(zhì)量焊接的超聲波焊接裝置

  • 發(fā)布日期:2024-08-28      瀏覽次數(shù):156
    • 無需助焊劑即可實現(xiàn)高質(zhì)量焊接的超聲波焊接裝置

      超聲波焊接裝置Sunbonder利用超聲波實現(xiàn)無助焊劑焊接。通過將其與
      第一種也可應用于玻璃的特殊焊料
      Cerasolza相結(jié)合,我們使得焊接難以焊接的材料成為可能。

      超聲波的空化效應破壞氧化膜。
      同時,它還能去除氣泡并促進焊料“潤濕",讓您始終如一地執(zhí)行高質(zhì)量的焊接工作。
      由于不需要助焊劑,因此可以省略清洗過程,并且無需擔心無法去除的殘留物。

      另外,粘合強度大于玻璃的斷裂強度,形成優(yōu)質(zhì)的粘合機制,具有優(yōu)異的氣密性、耐候性、防潮性、導電性。
      這是一款緊湊型手烙式超聲波焊接裝置,易于安裝在各種工作環(huán)境中。

      典型功能


      • 無助焊劑

        實現(xiàn)無助焊劑焊接。無需清洗過程,無需擔心殘留。

      • 兼容難焊
        材料

        可以焊接玻璃、陶瓷、鋁等難以用傳統(tǒng)方法焊接的材料。

      • 符合Rohs標準

        USM-560和USM-540是符合RoHS指令的產(chǎn)品。 (*不支持USM-528)請在此處查看未使用證明。

      • 海外兼容

        兼容AC100V至240V,可在海外使用。請在訂購時告知我們您所需的電源電壓,我們將在發(fā)貨前進行調(diào)整。


      關于可焊接面積(芯片直徑)

      USM 系列的三種類型具有不同的可焊接面積(前端直徑)。

      USM-560

      • 前端直徑

      • φ1.0~4.0mm

      USM-540

      • 前端直徑

      • φ10.00mm

      USM-528

      • 前端直徑

      • 50×10毫米

      這是一款可以解決這些問題的產(chǎn)品。

      示例(1)鋁焊接

      介紹前使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進行助焊劑清洗。
      介紹后超聲波焊接方法由于無需助焊劑即可焊接,因此縮短了工藝流程。

      實施例(2) 靶材接合

      介紹前使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進行助焊劑清洗。
      介紹后變化和空隙得到了改善,并且銦材料的損失也大大減少了。

      實施例(3) 太陽能電池玻璃的電極布線

      介紹前用銀漿粘合需要干燥過程。 ACF(各向異性導電膜)價格昂貴。
      介紹后大規(guī)模生產(chǎn)過程得到簡化,材料價格降低。

      兼容材料

      兼容玻璃、陶瓷、不銹鋼、超導線材等各種難焊材料。
      詳情請參閱“
      可加入的材料清單"。

      可加入的材料清單

      產(chǎn)品規(guī)格

      模型USM-560USM-540USM-528
      標準價格
      (主機+熨斗套裝)
      USM-560 正常價格:490,000日元(不含稅)
      USM-540 正常價格:700,000日元(不含稅)
      USM-528 正常價格:1,265,000日元(不含稅) *截至2023年12月11日,目前不接受訂單
      芯片尺寸φ1.0~4.0mmφ10.0mm50毫米×10毫米
      提示提示
      振蕩器尺寸21×23.5×9厘米21×23.5×9厘米26×32×14厘米
      振蕩器重量5公斤5公斤10公斤
      包裝尺寸41×36×22厘米41×36×22厘米60×41×39厘米
      包裝重量7.9公斤8.0公斤15.0公斤
      頻率60kHz40kHz28kHz
      老產(chǎn)品USM-Ⅲ/USM-ⅣSO-6USM-28
      最高溫度500℃600℃350℃
      最大振蕩輸出12W12W(空載時)
      20W(焊接時)
      12W(空載時)
      70W(焊接時)
      電源100~240V100~240V100~240V
      CE兼容×




    聯(lián)系方式
    • 電話

    • 傳真

    在線交流