無需助焊劑即可實現(xiàn)高質(zhì)量焊接的超聲波焊接技術(shù)

發(fā)布日期：2023-08-21      瀏覽次數(shù)：581

無需助焊劑即可實現(xiàn)高質(zhì)量焊接的超聲波焊接技術(shù)

超聲波焊接設(shè)備Sunbonder通過超聲波實現(xiàn)無助焊劑焊接。
通過與第一個甚至可以粘附在玻璃上的特殊焊料“"相結(jié)合，可以焊接難以焊接的材料。

超聲波空化效應(yīng)破壞氧化膜。
同時，它還能去除氣泡并促進焊料的“潤濕"，從而始終能夠進行高質(zhì)量的焊接工作。
由于不需要助焊劑，因此可以省略清洗過程，并且無需擔心無法去除的殘留物。

另外，粘合強度大于玻璃的斷裂強度，形成優(yōu)質(zhì)的粘合機制，具有優(yōu)異的氣密性、耐候性、防潮性、導(dǎo)電性。
一種緊湊型手持烙鐵式超聲波焊接裝置，可輕松引入各種工作環(huán)境。

表職能

• 無助焊劑
  _

  實現(xiàn)無助焊劑焊接。無需清洗過程，無需擔心殘留。

• 兼容難焊
  材料

  可以焊接傳統(tǒng)方法難以焊接的玻璃、陶瓷和鋁等難焊接材料。

• 符合 RoHS 標準

  USM-560 和 USM-540 是符合 RoHS 標準的產(chǎn)品。(*不支持USM-528) 請在此處檢查未使用證書。

• 海外信件

  兼容AC100V至240V，可在海外使用。我們會在訂購時詢問您所需的電源電壓，并在發(fā)貨前進行調(diào)整。

可焊接面積（芯片直徑）

USM-560






前端直徑

• φ1.0～4.0mm

USM-540



前端直徑

• φ10.00mm

USM-528



前端直徑

• 50×10毫米

它就是解決此類問題的產(chǎn)品

案例（1）焊鋁

介紹前	使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜后進行焊接。需要進行助焊劑清潔。
介紹后	由于超聲波焊接方法可以實現(xiàn)無助焊劑焊接，因此縮短了工藝流程。




案例(2) 目標材料的粘合

介紹前	使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜后進行焊接。需要進行助焊劑清潔。
介紹后	變化和空隙得到改善，并且銦材料的損失大大減少。

實施例(3) 太陽能電池玻璃的電極布線

介紹前	當與銀漿接合時，需要干燥過程。ACF（各向異性導(dǎo)電膜）價格昂貴。
介紹后	簡化了批量生產(chǎn)流程，降低了材料成本。