用于去除液晶/觸摸屏領(lǐng)域和半導(dǎo)體領(lǐng)域的氣泡技術(shù)

發(fā)布日期：2022-12-09      瀏覽次數(shù)：746

用于去除液晶/觸摸屏領(lǐng)域和半導(dǎo)體領(lǐng)域的氣泡技術(shù)

 

加壓消泡是指利用壓力消除層壓薄膜或涂布樹脂時(shí)產(chǎn)生的內(nèi)部氣泡（空隙），或?qū)馀莘稚⑹湛s至肉眼看不見的程度。

一般認(rèn)為抽真空是為了去除氣泡，但是對于粘稠的液體，抽真空是無法排出的，反之會(huì)產(chǎn)生泡沫。

例如在薄膜應(yīng)用中，貼合后即使抽真空，氣泡也無處逸出，反而氣泡變大。為了應(yīng)對這樣的問題，我們提出了一種使用我們自己的技術(shù)的加壓消泡方法。

此外，可以在施加壓力的同時(shí)進(jìn)行高溫加工，無需進(jìn)行以往樹脂封裝（固化）所必需的模具加工，非常適合多品種小批量生產(chǎn)。它的應(yīng)用范圍很廣，目前主要應(yīng)用于液晶、觸控面板、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的各種工藝，并正在向其他領(lǐng)域擴(kuò)展。

液晶領(lǐng)域的主要應(yīng)用

 

去除薄膜中的氣泡

加壓可消除將薄膜貼附到液晶、觸控面板基板或玻璃時(shí)產(chǎn)生的氣泡。通過使氣泡尺寸最小化，薄膜的密合性提高，即使恢復(fù)到大氣壓后也能保持密合性強(qiáng)的消泡狀態(tài)。



半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要應(yīng)用

 

用熱壓樹脂密封

在密封倒裝芯片封裝等半導(dǎo)體器件時(shí)，它還可以有效消除壓力固化引起的空隙。由于不需要模具，因此非常適合多品種小批量生產(chǎn)并減少初始投資。



芯片鍵合膠帶的脫氣

隨著存儲(chǔ)器領(lǐng)域中多層芯片的生產(chǎn)增加，對粘附芯片鍵合膠帶時(shí)發(fā)生的空隙去除的需求不斷增長。通過在芯片鍵合后施加熱量和壓力，提高芯片的粘附性，防止因剝離和空隙擴(kuò)大而導(dǎo)致的芯片斷裂。

相關(guān)產(chǎn)品介紹

TBR-200臺式壓力除氧器



 一種緊湊型高壓滅菌測試儀，用于通過加壓去除薄膜、樹脂等中的氣泡并提高粘合力。

TBR-300壓力除氧器



 以通過加壓去除薄膜、樹脂等的氣泡、提高密合性為目的的小型高壓釜生產(chǎn)試驗(yàn)機(jī)。

TBR-400壓力除氧器



 通過加壓去除薄膜、樹脂等的氣泡，提高密合性的中型高壓釜生產(chǎn)機(jī)。

TBR-601壓力除氧器



 通過加壓去除薄膜、樹脂等的氣泡，提高密合性的中型高壓釜生產(chǎn)機(jī)。

TBR-901壓力除氧器



 以通過加壓去除薄膜和樹脂中的氣泡并提高粘合力為目的的大型高壓釜生產(chǎn)機(jī)器。